I-PEX株式会社（第一精工）

超小型RF同軸コネクターMHFシリーズ

• 表面実装用リセプタクルコネクタとプラグケーブルコネクタ
• 超低背タイプ　　嵌合高さ：1.2mm〜2.5mmMAX.
• 同軸ケーブル : O.D.0.64mm / 0.81mm / 0.95mm / 1.13mm / 1.32mm / 1.37mm / 1.80mmに適合
• “i-Fit”（中心導体）、圧着（外部導体）による無ハンダ接続
• IEEE802.11 a/b/g/n, WiMAX, Zigbee, Bluetooth, MIMOに適合

専用結線治具により中心導体(i-Fit®)と外部導体(圧着)の結線を1アクションで行うことにより、スピーディー且つ容易な結線作業を実現しております。

"i-Fit"はI-PEX株式会社の登録商標です。

MINIFLEX 3-BFN LKシリーズ

• 実装高さ：0.9mm
• 奥行き：3.5mm(アクチュエータ閉時)の省スペースタイプ
• 省スペースでありながら信頼性を確保
• Lock構造によるFPC仮保持機能・斜め嵌合防止
• 独自のアクチュエータ形状による半ロック防止
• 低背でありながらFPC厚0.2mmに対応
  挿入作業性に優れFPC挿入時のトラブル防止
• コネクタ芯数：31p, 41p, 45p, 51p, 53p
• 適合FPC厚：0.2 ±0.03mm

0.4mm ピッチ 水平挿抜型　CABLINE®-CAシリーズ

• 嵌合高さ：MAX. 1.1mm
• 最適化設計により伝送効率を向上、カバーオールシールドと多点GNDポイントで高いシールド性を実現
• 弊社独自のW-Pointコンタクト構造により高接触信頼性を実現
• 誤嵌合防止設計による確実な挿抜作業が可能
• プルバーによる確実なロック機能（オプション）
• ソルダリング結線

VESA 16:9 ノートブック　パネル標準である、弊社CABLINE®-VS (0.5mmピッチ）と同等の性能を0.4mmで実現。
最適化設計により伝送効率を向上、カバーオールシールドと多点GNDポイントで高いシールド性を実現。

"CABLINE"はI-PEX株式会社の登録商標です。

基板対基板接続用ドッキングコネクタ　MINIDOCKシリーズ

• 0.635mmピッチ
• 堅牢なダイカストシェル構造によるコネクタの保護
• ガイドピンによる確実な嵌合挿抜
• 幅広い製品ラインナップ
  芯数：80p〜240p
  嵌合タイプ：平型/垂直型/エッジマウント型/スリム型
  挿抜時のグランドピン・信号ピン・電源ピンのシーケンスコンタクト

医療機器/デジタル計測機器/ロボット/・作機器等、各種電・機器向